正文 氮化镓芯片商英诺赛科据报考虑最早今年来港IPO 融资规模约3亿美元 交换机 V管理员 /03-05 /32 阅读 0305 此篇文章发布距今已超过228天,您需要注意文章的内容或图片是否可用! 中国氮化镓芯片制造商英诺赛科(Innoscience)据报正考虑最早今年来香港进行IPO,融资规模约3亿美元,报道指英诺赛科正与中金公司和招银国际就上市一事进行合作。 英诺赛科于2015年成立,设计、开发和制造涵盖从低压到高压(30V-650V)面向各种应用的高性能、高可靠性的氮化镓功率装置。公司拥有两座8寸矽基氮化镓生产基地,目前,英诺赛科8寸矽基氮化镓的产能达到每月1.5万片,并将逐渐扩大至每月7万片以上。 据网站介绍,其投资者包括英国晶片设计商Arm、中国电池巨头宁德时代、韩企SK集团和招银国际。(图片来源网络,侵删)(图片来源网络,侵删)(图片来源网络,侵删) [免责声明]本文来源于网络,不代表本站立场,如转载内容涉及版权等问题,请联系邮箱:83115484@qq.com,我们会予以删除相关文章,保证您的权利。转载请注明出处:http://www.ksdfsw.com/post/62459.html