sia只能上海户口才能考吗?
不是。在大多数省份,sia考试不要求上海户口,只有极少数限制,如上海市和江苏省。上海市户口只能参加上海市和江苏省的sia考试,江苏省户口只能在江苏省参加sia考试。需要参加其他省份sia考试的考生必须满足其他省份的相关要求,例如具有当地常住户口或连续缴纳一定年限社会保险等。考生应提前咨询考试所在省市的教育考试院或人社部门,以了解详细的报考条件和流程。
国产芯片与美国芯片的差距在哪儿,最快多久才能赶超?
谢邀。从技术角度考虑,个人觉得差距是:
cpu 底层技术,这个***如不模仿,差距是至少50年。
cpu技术
cpu即中央处理单元(CPU)是计算机内的电子电路,通过执行指令指定的基本算术,逻辑,控制和输入/输出(I / O)操作来执行计算机程序的指令。 计算机工业至少从20世纪60年代初开始使用“中央处理器”。 传统上,术语“CPU”是指处理器,更具体地涉及其处理单元和控制单元(CU),将计算机的这些核心元件与外部组件(诸如主存储器和I / O电路)区分开。
美国掌握大量的芯片底层核心技术。
instruction set 指令集目前都是国外的。
A list of computer central processor instruction sets:
不要老是盯着光刻机,国产芯和美国芯的真正差距还是在专利和标准上!
许多人认为中国的芯片制造工艺不行,的确目前国产的光刻机只能达到90nm的精确度,国内最好的芯片代工厂中芯国际的工艺水平也只在28nm-14nm之间。但是芯片厂商完全可以找技术先进的代工厂,例如华为的麒麟***0和苹果手机的芯片都是让台积电代工。从芯片制造环节本身来说,芯片制造属于产业链的下游,中国和美国都是外包的。
但是在上游的专利和标准上,由于历史原因(计算机是美国人发明的、集成电路行业也是发源于美国),基本上都掌握在美国以及它的盟友手上。例如Intel 在x86 框架指令集中就有着大量的专利作为自己的专利壁垒,其他国家如果没有专利授权的话去研发一款能运行Windows的自主CPU是绝无可能的。
同样在移动芯片领域中,ARM也占据了专利的上风。ARM本身不生产芯片,只是设计芯片的架构,靠着技术授权给其他半导体制造商就可以数钱数到手抽筋。
所以芯片行业的竞争不仅是技术的竞争、资本的竞争,根子上比的是谁先占领了某个技术高地,在市场上形成了标准,然后用专利筑起高墙。后来者只能乖乖地先交一笔高额的入场费才带你玩,而且还不能越界,否则马上使用法律武器打侵权的官司。
国产芯片可以做到7纳米。设计可以到3纳米。明后年7纳米可量产。5纳米3纳米可能要几年。但问题是7纳米可满足我国百分之95以上工业军工业的需要!
不能较全世界(主要是美西方)就差那么一丁点儿就自卑。也不能因我国有54项领先世界(与世界持平相当的就更多)而自傲。
要实事求是。我们还是发展中国家,不能事事都领先世界。就是以后大多数绝大多数领先世界,也还有某些***要靠其它国家。还有我国是安理会常任理事国,有为世界其他国家维持公道,造福帮助第三世界的任务。
设备和软件,这是主要的,设计问题不大,关键是制作也就是生产,全部凭借身实力,大约10年左右!很多新闻公布的都很片面,不切实际,达到量产,工艺,设备,软件,员工素质缺一不可
问的好~估计自中兴***以来,中国人都关注这个问题吧。其实,这要分情况看,低端芯片领域我们并不比美国差,不用妄自菲薄;真正存在差距的是高端芯片,特别是IC芯片。
其实芯片行业或者是集成电路行业,整个范围是要比大家想的丰富的多的。芯片并不只有CPU,或者是NPU这些。我们用到的耳机,指纹识别,冰箱,电视,电梯等等都会用到大小不同功能不同的芯片,像电源所用的芯片,目前代工厂就可以满足国内需求。
真正存在巨大差距是高端芯片,总体来说就是三方面差距:
中国的经济体量巨大,所以我们不缺钱,我们缺的是什么?答案就是人才。首先要设计芯片,设计出来之后交给代工厂生产,设计芯片软件方面中国在世界上的占比为0%,国内目前芯片生产商最好的应该是中芯国际,最好的制程是14纳米,而台积电跟三星今年7纳米就要要量产了。中间差了二代。
这主要就是光刻机的问题。光刻机目前美国处于垄断,造价和售价都是很贵的,每年量产不超过30台,国内目前只能购买国外淘汰掉的光刻机,绝大多数来源于日本。而且瓦森纳协议中,每过几年都会更新禁售列表,比如2010年90nm以下的设备都是不允许对中国销售的,到2015年就改成65nm以下的了,即便如此,我们购买二手光刻机还是需要美国的审批。
这方面我们差距其实不是很大,目前IC芯片的衬底都是硅,需要运用电子级硅制造硅碇,再将硅锭精细切割,而中国即使是一些低端的国产率较高的芯片,其中很大一部分野都是买的国外的晶圆,然后自己切割,不过随着国内集成电路的发展,晶圆切割其实已经能慢慢实现了。