红外热成像测温+5G+人脸识别的系统产品会火吗？
会火，随着企业的复工，餐饮行业的开工，学校的开学，红外热成像测温+5G+人脸识别的系统产品定会掀起一阵风！
①云端人脸识别
人脸识别准确率99.83%、识别并语音提醒未戴口罩人员，人脸检测通过 300-500ms，具备戴口罩人脸识别功能
②精度高，非接触
非接触式红外测温，精度可达0.3℃，超温抓拍及实时告警，体温检测 2 秒-3 秒/人次
③云端管控平台
④云端AI大数据
支持云端海量大数据分析，实现病患跟踪，掌控传染源流动状态，控制疫情扩散
这个还真有可能，2020年上午年估计都会在这个疫情下度过，接下来基本企业要开工，学校要开学，一旦有文件要求，企业，学校都要在出入口安装的话，一定会火。而且一定会推动技术越来越成熟。任何事情都是两边性的，有坏的总有好的也会发生，前段时间大立、海康、大华都在推新产品，期待吧。
这样的系统产品在疫情防控期间肯定会名声大噪，因为他们对公共场所人员的检查速度快，无接触，十分适合现在这种情况。疫情一旦过去，这类系统产品当然会有一定的发展局限，但是社会公共安全问题依旧存在，它还是可以普遍应用在各大公共场所，或许可以减少一些功能，但特定的场合一定会配备齐全。其实主要还是测温的功能，5G+人脸识别是一直在各类公共安全产品中有所应用。
无法否认疫情期间热成像测温的贡献作用，有效减轻人工检查的繁重工序，降低了人工检查的失误率，它主要有这三大功能：
1、无接触式安检系统：行人在经过安检系统时，自动测量行人体温，出现异常时自动报警；手提行李通过智能安检，出现危险品时自动对危险物品进行识别并报警。
2、热成像人体温度测量：通过热成像摄像机（非接触方式）、安检机或安检门等，初步对进入测温范围的人员进行人体温度检测。
3、异常体温声光报警：如发现温度异常个体，热成像系统触发声光报警，提醒现场工作人员进一步处置。
不管如何，这些系统产品都朝着更加智能化的方向发展，可以共同组成一套智能安检系统。
会火的，为了进一步加强流行病尤其是发热感冒和疫情防控，全面引入红外成像测温势在必行，5G的应用会更便捷搭建部署，人脸识别通过大数据和出行信息绑定，更能精确的筛查密切接触者和相关人员轨迹，为防控提供决策数据，避免扩散的风险。
谢谢您的问题。红外热成像测温+5G+人脸识别，是一个非常窄的场景应用，这种场景不具备普遍性与持久性。
红外热成像：用于规模性人体测温。首先，利用AI技术AI快速定位额头，因为大家都是戴口罩的。接下来，利用热成像摄像机对人群额头进行精确测温，识别高温人员。这个过程并不涉及人员身份识别。有了AI技术支持，红外热成像每分钟可以300人次测温，识别误差0.3℃以内，避免了手动测温人与人接触的风险。这种场景是规模测温、人群聚集、防止传染。
人脸识别：戴口罩也能识别身份。此时的人脸识别技术，是对口罩未遮挡部位的人脸进行识别，人群无需摘下口罩，只要露出露出50%鼻梁，人员识别率、通过率就能达到85%，而且不戴口罩还不行。这在公司比较实用，如果放在海量人员的车站、地铁，就只能统计每天通过的人数、疑似发热人数等概数，难以精确到个人，此时的人脸识别是打引号的。
5G技术：快速传输的保证。5G网络高速率、低时延，将红外热成像测温数据快速至指挥中心，供决策使用。以上三项技术集成，是疫情防治所需。在非疫情时期，就会变得鸡肋，尤其是热成像技术，运动完了体温升高，测出来又有什么意义呢？
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中国大陆有哪些制造芯片的大公司？
一、大陆制造芯片的公司 出名的有两家
第一家是中芯国际，第二家是华虹半导体，先上图，如下图，中芯国际排名全球第5，华虹半导体排名全球第7。
但份额都不高，一家是4.3%，一家是1.2%，这是目前大陆芯片制造水平最强的企业了，其中中芯国际有14nm工艺，华虹半导体是28nm工艺。
而台积电目前是7nm，接下来马上进入到5nm，相差还是蛮远的，3-5年吧。
二、但除了这两个出名的代工企业之外，制造芯片的还有很多
由于芯片含很多种，比如CMOS芯片，内存芯片等等，这些都是芯片，由于这些芯片没这么需要最顶尖的工艺，所以这些企业就多了。
闻泰科技，收购了安世半导体后，是大陆唯一的一家IDM芯片企业，能制造、设计、封测芯片，掌握全部流程。
几乎没有哪一家公司可以做到从设计芯片到生产到封装测试所有步骤的，在这个产业链分工明确的时代，让我们来看看芯片制造步骤中我国有哪些优秀的公司。
海思半导体
华为旗下子公司，前身为1991年成立的asic设计中心，致力于华为通信芯片的研究，与2004年正式成立海思半导体
清华紫光展锐
紫光收购锐迪科微电子和展讯通信过后，于14年合并两家公司成立紫光展锐，17年基带芯片市场稳居第三，世界前十的IC设计企业
华大半导体
中国电子信息产业集团整合旗下集成电路产业***的子公司，专业从事集成电路设计以及解决方案，16年国内集成电路设计排名第四
中兴微电子
前身为96年成立的中兴通讯IC设计部，与2003年正式成立中兴微电子技术有限公司，除了支持自己芯片研究以外，对外出售芯片产品，提供解决方案，世界IC设计前五十强
中芯国际
芯片有设计、制造、测封几个环节。国内都有公司在做。
目前测封环节技术上没有问题。设计上虽然弱，但是这几年发展很快，把韩国一些二流芯片设计公司搞倒了一大批。目前最弱的环节是制造。
制造关键是卡在光刻机上。台积电目前主流做10纳米工艺的芯片。我们中芯国际马上投产的是14纳米生产线，不知道今年能不能投产。但是台积电今年将投产7纳米的生产线，还是差了两代。
设计方面的公司有：
第一名海思：芯片主要自己使用。有[_a***_]处理器麒麟，还有基带芯片、另外还有安防、智能电视、物联网等等。业务随华为集团的增长而增长。
现在做手机处理器的，有苹果，三星，华为，小米，高通，联发科，展讯。海思目标是超过高通。现在高通是海思的3.5倍。从长远看，高通在走下坡路，这希望有希望实现。
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