willsemi是哪个国家的？
WILLSEMI(韦尔) 上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，公司成立于2007年5月，总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区，在深圳、台湾、香港等地设立办事处。
国产厂商拿下三星3nm工艺，首批芯片量产，会是华为麒麟吗？
三星的3纳米工艺芯片试生产已经开始，三星方面亲口承认，这个试生产的客户是某家中国公司，试生产的芯片则是专用IC芯片。目前知道的信息是，三星号称的世界首个3纳米工艺芯片投产，仅仅是试生产而不是正式投产，而且产量特别低。
虽然高通是三星最大的客户，但高通对三星的3纳米工艺，实际上是心存疑虑的。但由于高通是三星第一大客户，三星还是处处为高通留出便利，声称高通随时可以下订单。
目前已经有消息称，本次向三星下订单的是PanSemi，是中国一个矿机芯片厂商。PanSemi的中文公司名是上海磐矽半导体技术有限公司，2016年成立，实缴的注册资本4500万元，而公司企业参保人数也只有区区3人。
想想也可以理解，矿机芯片和手机芯片一样，对工艺尺寸的追求也是永无止境。而且，矿机的利润大，也舍得在这方面投资。同时，矿机由于单价高，因此即便不是很大批量的芯片，也能赚钱，所以三星的这个产量极低的3纳米工艺的试生产，会是一个矿机芯片公司也就可以解释通了。即，矿机芯片符合前面所说的“专用IC芯片”的说法，而且矿机芯片又恰恰符合了试生产产量低的说法。这样，PanSemi是三星首个用户的可信度就非常高了。
最后，顺便说一下华为麒麟。由于华为现在被美国制裁，三星吃了熊心豹子胆也不敢和华为扯上关系呀。因此，是华为的可能性就是“零”。另外，手机芯片必须数量足够大才能有利润。而三星现在的试生产，很明显在产品数量上就不符合这个手机芯片的盈利要求了。至此，无论是三星方面，还是华为方面，都有理由不选对方。所以，三星这次首批生产的3纳米工艺就无论如何不可能是华为了。
芯片制造真的很难吗？
作为半导体设备行业的一名资深电气工程师，经常混迹于芯片代工厂的fab。我结合自己的工作，说说芯片制造。
芯片制造，从沙子到高纯度硅棒，切割打磨后形成晶圆，然后才是光刻显影，离子注入，反复镀膜、刻蚀、清洗，最后pad引线，切割封装，整个过程涉及几十道工序。
大家经常讨论光刻机，是因为光刻机设备的研发难度最大，而且买不到。其实，上述几十道工序中，都有对应的设备。每种设备对于稳定性要求都特别高。
比如，前面几十道工序做完了，wafer轮到你的设备做工艺，最后你的设备把片子作废了。别小看那一片wafer，可能要赔几十万的。
对于芯片制造，不光要能造出来，还要稳定量产，而且保证良品率。这些严谨的工作，的确有些难度，需要团队成员的良好协作。不是买了设备，搞个血泪工厂，咔咔造芯片，就能赚钱了。等到半导体行业发展成富士康一样，咱一定会把芯片干成***价。
最后吐槽一下，本人负责的某种半导体关键设备，在国内各大fab都有应用。经常半夜接到现场客服的电话，说某某器件有故障了，要求立刻马上给出解决方案。第二天到公司，还要找到故障发生的根本原因root cause，然后写ppt给客户汇报。
所以，成年人的世界，哪有容易二字，都很难。
